Pada dasarnya, ada tiga tipe proses pendinginan yang dapat diaplikasikan kepada komponen processor. Antara lain:
A. Air Cooling (pendinginan menggunakan udara/kipas)
 |
| Gambar Air Cooling |
Proses pendinginan dengan udara adalah pilihan yang sederhana untuk mendinginkan procssor. Karena ia hanya menggunakan komponen heatsink sebagai penyalur panas dari processor dan kipas yang menghembuskan udara untuk mendinginkan heatsink tersebut.
Heatsink ini biasanya terbuat dari alumunium. Tapi beberapa
tipe heatsink yang lain dan biasanya lebih mahal, ada juga yang menggunakan bahan tembaga.Untuk kipas ini, dari berbagai desain heatsink/fan untuk processor, rata-rata tipe HSF dengan kemampuan yang baik menggunakan kipas besar. Hal ini guna menghasilkan semburan angin yang lebih banyak dan besar. Memang tidak batasan untuk ukuran kipas, tapi jika menggunakan dimensi kecil, ia harus berputar lebih cepat untuk mendapatkan efek yang sama. Timbal-baliknya ia akan cukup berisik.
Tambahan untuk tpe pendingin kualitas terbaik, saat ini pada tipe heatsink yang ditambahkan heatpipe. Heatpipe ini terbentuk dari pipa logam yang juga bisa berbahan alumunium atau tembaga. Implementasinya adalah dengan menempelkan satu bagian pipa (ujung atau tengah) ke base clock, dan bagian lain ke sirip pendingin yang biasanya berbentuk tipis dan lebar.
B. Liquid Cooling
 |
| Gambar Water Cooling |
 |
| Gambar Liquid Nitrogen Cooling |
Liquid cooling, sesuai dengan namanya adalah proses pendinginan processor dengan menggunakan komponen yang mengaplikasikan bahan cairan sebagai penyalur panas. Paling sederhananya, pengaplikasian bahan air biasa. Untuk proses pendinginan yang lebih ektrem lagi, menggunakan bahan cairan nitrogen, yang kemampuan pendinginannya mencapai angka di bawah 0 derajat celcius. Ini biasanya diaplikasikan untuk pendinginan dalam proses overclocking paling ekstrem.
Implementasi komponen pendingin berbahan cairan, terutama dengan bahan air dibentuk dari dua bagian komponen utama, yakni base block yang bersentuhan langsung dengan processor sebagai penyerap awal panas processor, dan unit radiator yang dilengkapi fan untuk mendinginkan air yang telah menyerap panas tadi. Untuk aplikasi bahan nitrogen sendiri, memang tidak sampai menggunakan komponen radiator.
C. Phase Change Cooling
 |
| Gambar Thermoelectric Cooling |
Solusi pendinginan yang menggunakan Phase Change atau biasa dikenal sebagai Thermoelectric Cooling (TEC)/Peltier adalah solusi pendinginan dengan implementasi tegangan listrik langsung kepada unit cooler tersebut. Listrik ini akan digunakan untuk mengubah fase suhu dari setiap sisi unit Peltier sehingga ia memiliki dua sisi masing-masing dingin dan panas. Pada sisi dingin yang akan ditugaskan mendinginkan processor.
Efektivitas pendinginan atau tujuan nilai yang ingin diperoleh dari processor, semuanya tergantung kepada tingkatan energi listrik yang diaplikasikan padanya. Untuk itu, semakin tinggi tujuan mendapatkan suhu rendah, maka makin tinggi ia membutuhkan energi listrik. Dari sisi ini, efisiensi energi menjadi masalah utama, karena ia akan membutuhkan energi listrik lebih besar untuk mencapai nilai suhu lebih rendah tersebut. Tapi di luar itu, tingkatan suhu yang didapat adalah mutlak, sehingga membuatnya memiliki kemampuan pendinginan paling maksimal dan terkendali.
Sumber : CHIP
0 comments